반응형 #본딩#패키징#Bonding#Packaging1 반도체 후공정 - 패키징(Packaging)공정 패키징 공정(또는 Assembly)은 EDS 테스트 마친 웨이퍼를 목적에 맞게 자르고(Dicing), 배선을 연결하고(Bonding), 포장(Packaging)하는 것을 의미합니다. ■ 웨이퍼 절단 웨이퍼를 칩 단위로 절단하는 공정은 일반적으로 다이아몬드로 코팅된 Blade를 사용합니다. 물리적인 힘을 가하는 것이기 때문에 절단된 칩은 배열이 흐트러지거나 손상될 수 있기 때문에 이를 방지하기 위해 절단하기 전 웨이퍼 후면을 갈이 두께를 줄이는 공정(Grindimg)과 테이프로 고정시키는 테이핑 공정을 선행합니다. ■ 본딩(Bonding)과 패키징(Packaging) 반도체 공정에서 본딩이란 웨이퍼를 칩과 기판을 "접착"하는 것을 의미합니다. 본딩의 종류는 고전적 방식과 발전적 방식으로 나눌 수 있습니다... 2022. 6. 19. 이전 1 다음 반응형