반응형 #식각#건식식각#DryEtching#RIE1 반도체 전공정 - 건식 식각(Dry Etching)공정 건식 식각은 전기장에 의해 생성된 플라즈마를 이용한다는 공통점이 있으나, 반응물의 종류와 플라즈마 가속의 유무에 따라 Physical Dry Etching, Chemical Dry Etching, Reactive Ion Etching(RIE)로 분류할 수 있다. ■ 건식 식각 세부 분류 ■ Physical Dry Etching 비활성 기체(Ar 등)의 플라즈마에 높은 운동에너지를 가해 대상에 물리적으로 충돌, 화학결합을 끊어 제거하는 방식이다. ICP(Inductively Coupled Plasma) Etcher로 Ar을 플라즈마화 시키고, 웨이퍼를 향해 Bias를 가해 Ar+ 이온이 강하게 부딪히는(Ion Bomardment) 환경을 조성해준다. Ar+이온이 대상에 물리적으로 가해지기 때문에 Sputt.. 2022. 6. 18. 이전 1 다음 반응형