반응형 #식각#습식식각#Wet Etching1 반도체 전공정 - 습식 식각(Wet Etching)공정 Wet Etching은 액체 상태의 화합물인 Wet Etchant를 통해 목표로 하는 물질을 제거하는 공정이다. Dry Etching 보다 Wet Etching을 하는 가장 큰 이유는 빠른 식각 속도(Etch Rate)와 높은 선택성(Selectivity) 때문이다. 장비의 플라즈마 컨트롤에 대한 의존도가 높은 Dry Etching과 달리 Wet Etching의 속도와 원하는 선택비의 구현은 철저히 적합한 Etchant를 사용하는 데에 있다. ■ 습식 식각(Wet Etching) Wet Etching의 대표적인 예로, 3D NAND 공정에서의 SiO2/Si3N4 적층 구조 형성 이후 Si3N4를 선택적으로 제거하는 공정으로 선택성이 특히 높아야 하기 때문에 이를 HSN(High Selective Nitr.. 2022. 6. 18. 이전 1 다음 반응형