반응형 노광공정#전처리공정#PR도포공정#SoftBake#Expose#Post Exposure Bake#Develop#Hard Bake#Inspection1 반도체 전공정 - 노광(Lithography)공정 노광 공정은 Wafer 위에 회로의 패턴을 형성하는 첫 번째 공정입니다. 빛에 반응하는 물질인 Photo Resist(PR)을 웨이퍼에 코팅한 후 패턴이 새겨진 Photo Mask에 빛을 통과시키면 통과한 빛에 노출된 PR은 특성이 바뀌게 되는데 이후 화학적 처리과정을 거치면 빛에 노출된 부분 또는 노출되지 않은 부분만 제거되며 패턴이 형성됩니다. ■ 노광 공정 FLOW ■ 전처리(HMDS 처리) 직전공정을 마친 이후 H2O2와 H2O 등으로 Cleaning 과정을 거치게 되는데, 그때 Wafer 표면이 친수성으로 변하게 됩니다. PR은 유기물이기 때문에 친수성 표면에서는 흡착력이 약할 수 있습니다. HMDS를 도포해 표면을 소수성(Hydrophobic)으로 변화시켜주는 과정이 필요합니다. ■ PR도포 .. 2022. 6. 17. 이전 1 다음 반응형