반응형 디엔에프2 반도체 공정 - 국내 NAND 관련 기업 분류 및 해당 사업 분야 NAND의 Double stacking은 기존의 Single stacking 대비 HARC etching의 횟수가 2배로 늘어나고, Etching을 위한 Hardmask를 한 번씩 더 사용해야 합니다. 또한, Focus ring의 Plasma 노출 횟수도 Stacking 횟수에 비례해 증가하게 될 것입니다. 이에 국내 NAND 관련 기업에 대해 알아보겠습니다. ■ 국내 NAND 업체 및 사업분야 Oxide-Nitride 단수 증가에 따른 장비, 소재의 자연 증가도 기대되며, 공정에 사용되는 박막소재들의 수요도 비례해 증가할 전망입니다. 현재 100 단대의 NAND가 24년부터는 300 단대에 진입할 것으로 전망됩니다. 단수가 증가하는 가운데 칩 두께를 유지하기 위해서는 Vertical pitch는 24년.. 2022. 10. 10. 반도체 공정 - 국내 DRAM 관련 기업 분류 및 해당 사업 분야 현재의 DRAM Capacitor는 ZAZ 유전막에 TiN 전극을 사용하고 있는데, 이후 유전막은 TiO2 등으로 변경되며, 동시에 전극도 Ru(Ruthenium)으로 변경하기 위한 연구개발이 지속되고 있습니다. 이에 국내 DRAM 관련 기업들을 알아보겠습니다. ■ 국내 DRAM 업체 및 사업분야 DRAM은 트랜지스터 상부에 수직으로 Capacitor를 쌓은 구조로 발전해왔습니다. 하지만 수평 구조상 변경은 이제 불가능 하기에 향후 몇 년간은 현재의 구조를 유지한 채 정전용량을(Capacitance)을 최대한으로 높일 가능성이 커졌으며, 이에 DRAM의 구조의 3D DRAM으로 변경될 가능성이 커졌습니다. 3D DRAM은 단결정 적층 방식이 사용될 가능성이 높으지면서 Wet Etching 방식이 유력할 .. 2022. 10. 5. 이전 1 다음 반응형
