반응형 메탈공정#Metal 박막종류#전해도금1 반도체 전공정 - 금속(Metal)공정 반도체의 단면에서 확인할 수 있듯이, DRAM이나 NAND의 경우 Transistor의 수도 상대적으로 적을 뿐만 아니라, 회로의 대부분이 Capacitor이기 때문에 이를 형성하기 위한 Dielectric이 주를 이루게 된다. 반면, Logic chip의 경우 Transistor를 제외한 대부분이 구리 배선으로 이뤄져 있습니다. ■ 메탈(Metal) 공정 정의 및 Flow 트랜지스터의 집적도가 높아질수록 배선의 층수가 증가하게 되며, 애플의 최신 AP의 경우 배선층이 15층을 넘어가게 됩니다. 사실상 트랜지스터 형성을 제외하고는 대부분의 공정이 배선공정의 반복인 셈입니다. 트랜지스터에 직접적으로 접하는 금속(M0/M1)의 경우 Al(알루미늄)과 W(텅스텐)을 사용합니다. Cu(구리)의 경우 트랜지스터로.. 2022. 6. 18. 이전 1 다음 반응형