반도체 공정 - 반도체 8대 공정 알아보기
반도체란 전기가 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간 정도의 물질로, 이를 구성하는 대표적인 물질로는 규소(Si)와 게르마늄(Ge)이 있습니다. 반도체의 원료는 전기가 통하지 않는 절연체지만 전압, 전류, 빛, 열 등의 불순물을 첨가하면 도체나 절연체로 사용할 수 있습니다. ■ 반도체 8대 공정 반도체 생산의 주요 공정은 '반도체 8대 공정'이라는 과정이 있습니다. 총 여덟 가지의 과정으로 순서대로 웨이퍼 공정, 산화 공정, 포토 공정, 식각 공정, 박막 공정, 배선 공정, 테스트 공정, 패키징 공정으로 이루어집니다. ■ Wafer 공정 실리콘(규소, Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 통해 만든 단결정 기둥(잉곳, Ingot)을 적당한 두께로 원형 모양의 판으로, 반도체 직접회로를 만드는..
2022. 9. 12.