반응형 솔브레인2 반도체 공정 - 국내 DRAM 관련 기업 분류 및 해당 사업 분야 현재의 DRAM Capacitor는 ZAZ 유전막에 TiN 전극을 사용하고 있는데, 이후 유전막은 TiO2 등으로 변경되며, 동시에 전극도 Ru(Ruthenium)으로 변경하기 위한 연구개발이 지속되고 있습니다. 이에 국내 DRAM 관련 기업들을 알아보겠습니다. ■ 국내 DRAM 업체 및 사업분야 DRAM은 트랜지스터 상부에 수직으로 Capacitor를 쌓은 구조로 발전해왔습니다. 하지만 수평 구조상 변경은 이제 불가능 하기에 향후 몇 년간은 현재의 구조를 유지한 채 정전용량을(Capacitance)을 최대한으로 높일 가능성이 커졌으며, 이에 DRAM의 구조의 3D DRAM으로 변경될 가능성이 커졌습니다. 3D DRAM은 단결정 적층 방식이 사용될 가능성이 높으지면서 Wet Etching 방식이 유력할 .. 2022. 10. 5. 반도체 공정 - 국내 반도체 파운드리(Foundry) 기업 분류 및 해당 사업 분야 파운드리 업체들의 본격적인 EUV 기반 생산까지는 불과 1년여밖에 남지 않았습니다. 그 사이 삼성전자는 EUV의 수율과 가동률을 높일 수 있는 생태계를 구축해야 할 것입니다. EUV 도입의 의미는 장비 확보만이 아닌 Stepper 뿐만 아니라 Photoresist, Photomask, Pellicle, Inspection 등 기존 시스템과 다른 전반적인 생태계를 조성해야 하는 분야입니다. 이에 따른 관련 기업들을 알아보겠습니다. ■ 국내 파운드리(Foundry) 업체 ● 원익머트리얼즈, 레이크머티리얼즈, 오션브릿지 분야 - 소재 수혜 분야 -Ge Precursor 중장기 모멘텀 - GAA로의 트랜지스터 구조 형성을 위한 Si/Ge Epitaxy 수요 증가 ● 솔브레인, 한솔케미칼, SK(머티리얼즈), 오.. 2022. 9. 28. 이전 1 다음 반응형
