반응형 유진테크1 반도체 공정 - 국내 DRAM 관련 기업 분류 및 해당 사업 분야 현재의 DRAM Capacitor는 ZAZ 유전막에 TiN 전극을 사용하고 있는데, 이후 유전막은 TiO2 등으로 변경되며, 동시에 전극도 Ru(Ruthenium)으로 변경하기 위한 연구개발이 지속되고 있습니다. 이에 국내 DRAM 관련 기업들을 알아보겠습니다. ■ 국내 DRAM 업체 및 사업분야 DRAM은 트랜지스터 상부에 수직으로 Capacitor를 쌓은 구조로 발전해왔습니다. 하지만 수평 구조상 변경은 이제 불가능 하기에 향후 몇 년간은 현재의 구조를 유지한 채 정전용량을(Capacitance)을 최대한으로 높일 가능성이 커졌으며, 이에 DRAM의 구조의 3D DRAM으로 변경될 가능성이 커졌습니다. 3D DRAM은 단결정 적층 방식이 사용될 가능성이 높으지면서 Wet Etching 방식이 유력할 .. 2022. 10. 5. 이전 1 다음 반응형