반응형 증착#Deposition#박막#CVD#Step Coverage1 반도체 전공정 - 증착(Deposition)공정 Thin Film 공정은 웨이퍼 표면에 박막을 형성하는 공정이다. Diffusion 공정과 일부 중복되는 영역이 있으나, 상대적으로 Thin Film Process의 막질이 Diffusion Process 보다 두껍게 형성된다는 점에서 차이가 있다. ■ 박막(Thin Film) 공정 정의 및 분류 박막을 형성하는 물질로는 크게 전극, 배선들을 형성하는 금속 물질과,Isolation(분리), Gap Fill, Mask Layer에 사용되는 유전물질(Dielectric)이 대표적이다. 박막 공정은 프리커서의 유무에 따라 분류할 수 있다. 프리커서가 있는 경우 CVD를, 프리커서가 없는 경우 PVD나 EP 공정을 하게 된다. ■ 반도체공정에서 쓰이는 박막의 종류와 역할 ■ CVD(Chemical Vapor D.. 2022. 6. 18. 이전 1 다음 반응형