반응형 테스트 공정#Test 공정#Wafer Test#Package Test#Module Test#DC Test#AC Test#Function Test1 반도체 후공정 - 테스트(Test)공정 반도체 후공정에서 이뤄지는 테스트(Test)란, 전기적 특성 검사를 통해 웨이퍼나 칩의 불량이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 방지함으로써 손실을 최소화하는 공정입니다. 초창기의 테스트는 양산 제품에 대해 불량을 걸러내는 필터링 위주로 진행했으나, 최근에는 테스트 결과의 누적된 사례를 기반으로 신뢰성 불량을 사전 차단하고, 수율을 향상해 원가 절감에 기여하는 역할까지 포괄하고 있다. ■ 반도체 테스트 공정 FLOW 수많은 공정을 거쳐 제작된 반도체는 각 공정이 제대로 수행했는지 검증하기 위해 상온(섭씨 25도)에서 테스트를 진행합니다. 테스트는 크게 Wafer Test, Package Test, Module Test로 이뤄집니다. 고온과 저온에서 실시하는 신뢰성의 일종인 Burn-in/Temp Ctclim.. 2022. 6. 19. 이전 1 다음 반응형