반응형 피에스케이2 반도체 장비 - Bevel Etcher 웨이퍼의 가장자리 부분을 Bevel이라고 하며, 반도체 공정을 거치면서 이 Bevel 부분에 불필요한 잔여물과 박막이 쌓이게 됩니다. 베벨 식각은 필링, 아크 및 마이크로마스킹 문제를 방지. 웨이퍼 가장자리의 결함 밀도를 줄이는 데 도움이 됩니다. ■ Bevel Etcher Bevel 부분에 잔여물이 누적되다가 공정간에 박리되어 파티클이 형성될 경우 공정에 오차를 유발할 가능성이 높습니다. 특히, 노광기로 ArF Immersion 장비를 사용하는 경우 물의흐름에 의해 Beads가 떨어져 나갈 위험성이 높아집니다. Bevel 부분에 대한 클리닝 과정이 필수적으로 포함되어야 합니다. 플라즈마를 이용해 Bevel 부분의 불필요 박막을 제거하는 장비를 Bevel Etcher라고 합니다. 플라즈마로 박막을 제거하.. 2022. 11. 3. 반도체 공정 - 국내 NAND 관련 기업 분류 및 해당 사업 분야 NAND의 Double stacking은 기존의 Single stacking 대비 HARC etching의 횟수가 2배로 늘어나고, Etching을 위한 Hardmask를 한 번씩 더 사용해야 합니다. 또한, Focus ring의 Plasma 노출 횟수도 Stacking 횟수에 비례해 증가하게 될 것입니다. 이에 국내 NAND 관련 기업에 대해 알아보겠습니다. ■ 국내 NAND 업체 및 사업분야 Oxide-Nitride 단수 증가에 따른 장비, 소재의 자연 증가도 기대되며, 공정에 사용되는 박막소재들의 수요도 비례해 증가할 전망입니다. 현재 100 단대의 NAND가 24년부터는 300 단대에 진입할 것으로 전망됩니다. 단수가 증가하는 가운데 칩 두께를 유지하기 위해서는 Vertical pitch는 24년.. 2022. 10. 10. 이전 1 다음 반응형
