반응형 하나머티리얼즈2 반도체 공정 - 국내 NAND 관련 기업 분류 및 해당 사업 분야 NAND의 Double stacking은 기존의 Single stacking 대비 HARC etching의 횟수가 2배로 늘어나고, Etching을 위한 Hardmask를 한 번씩 더 사용해야 합니다. 또한, Focus ring의 Plasma 노출 횟수도 Stacking 횟수에 비례해 증가하게 될 것입니다. 이에 국내 NAND 관련 기업에 대해 알아보겠습니다. ■ 국내 NAND 업체 및 사업분야 Oxide-Nitride 단수 증가에 따른 장비, 소재의 자연 증가도 기대되며, 공정에 사용되는 박막소재들의 수요도 비례해 증가할 전망입니다. 현재 100 단대의 NAND가 24년부터는 300 단대에 진입할 것으로 전망됩니다. 단수가 증가하는 가운데 칩 두께를 유지하기 위해서는 Vertical pitch는 24년.. 2022. 10. 10. 반도체 부품 - Focus Ring Focus Ring은 건식 식각 공정과정에서 Dry Etcher(또는 Plasma CVD에서) Chamber 내에서 Wafer를 고정하는 역할을 하는 소모성 부품입니다. Focus Ring은 플라즈마에 직접 노출되기 때문에 Wafer와 함께 식각 되어 파티클이 발생할 가능성이 있어 실리콘(SI), 알루미나(Al2O3), Quartz(SiO2) 등 파티클이 발생하더라도 오염에 제한적인 소재만 사용할 수 있습니다. 특히 낸드 96단부터 고출력 플라즈마가 사용되는 Oxide Etcher 위주로 SiC의 채용이 급격하게 증가한 것으로 이는 SiC는 탄화규소와 실리콘 혼합소재를 성장시켜(CVD 증착) 만든 제품으로 실리콘 제품보다 내구성이 높으며, 이는 수요자 입장에서 식각장비 내 Focus Ring 교체 주기를.. 2022. 9. 16. 이전 1 다음 반응형
