반응형 평탄화#CMP#Dielectric CMP#Metal CMP#CMP Slurry#Ceria Slurry1 반도체 전공정 - 평탄화(CMP)공정 CMP 공정이란, Chemical Mechanical Planarization(또는 Polishing)의 줄임말로 단어 그대로 화학적 반응과, 기계적 힘을 이용하여 웨이퍼 표면을 평탄화 하는 과정을 의미한다. 초기에 평탄화 공정의 필요성은 노광을 하는 과정에서 불균일한 막질이 초점의 부정확성을 야기하는 이슈로 인해 대두되었다. ■ CMP 공정 정의 및 Flow 과거에는 Reflow, Etchback과 같은 공정을 통해 평탄도를 확보해 왔으나, 이들 공정 만으로는 미세화되는 소자의 엄격한 평탄도 기준의 요구를 만족할 수 없게 되며 이를 해결하기 위해 CMP 공정의 중요도가 올라가게 되었다. 평탄도 확보의 이슈 외에 STI(Shallow Trench Isolation) 형성과정에서의 옥사이드 제거와 구리 배.. 2022. 6. 18. 이전 1 다음 반응형