반도체 장비 - Bevel Etcher

Bevel-Etcher-장비

웨이퍼의 가장자리 부분을 Bevel이라고 하며, 반도체 공정을 거치면서 이 Bevel 부분에 불필요한 잔여물과 박막이 쌓이게 됩니다. 베벨 식각은 필링, 아크 및 마이크로마스킹 문제를 방지. 웨이퍼 가장자리의 결함 밀도를 줄이는 데 도움이 됩니다.

■ Bevel Etcher

Bevel 부분에 잔여물이 누적되다가 공정간에 박리되어 파티클이 형성될 경우 공정에 오차를 유발할 가능성이 높습니다. 특히, 노광기로 ArF Immersion 장비를 사용하는 경우 물의흐름에 의해 Beads가 떨어져 나갈 위험성이 높아집니다. Bevel 부분에 대한 클리닝 과정이 필수적으로 포함되어야 합니다. 플라즈마를 이용해 Bevel 부분의 불필요 박막을 제거하는 장비를 Bevel Etcher라고 합니다. 플라즈마로 박막을 제거하는 공정은 결국 광의의 Dry Strip이라 할 수 있습니다.

 

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21년 기준 Bevel Etcher의 시장규모는 약 3,000억원 규모이며, 아직까지는 100% Lam Research에 의존하고 있습니다. 기존 Dry Strip 분야에서 높은 점유율을 차지하는 국내의 피에스케이가 Bevel Etcher에 대한 국산화를 작년 11월에 성공시켰으나, 램리서치가 특허침해소송을 제기하였습니다. 만약 소송전으로 번질 경우 피에스케이는 신사업 추진에 상당한 차질을 빚을 전망입니다.