웨이퍼 구리 도금 장비의 시장규모는 21년 기준 27억 달러로 추산되며 반도체 전체 장비 시장의약 3% 정도로 큰 비중을 차지하는 장비는 아닙니다. ECD 장비와 마찬가지로 공정의 특성상 장비 자체의 정밀함뿐만 아니라, CMP 패드와 슬러리에 대한 공정 의존도가 높기 때문일 것으로 추정됩니다.
■ CMP 장비
메모리 분야에서의 사용 비중이 낮았던 ECD 장비에 비해, CMP 공정의 경우에는 유전막, CVD 된 텅스텐 등 메모리와 Logic 전반의 많은 공정에 적용될 수 있다는 점에서 상대적으로 큰 시장을 형성하고 있습니다. 평균 성장률은 17%로 장비 시장 전체의 성장률(20%)을 하회했으며, 이는 패터닝 장비에 비해 최신 미세 공정에서의 기여도 측면에서 상대적으로 낮았기 때문입니다. 21년은 Foundry의 급격한 투자 증가 효과로 전체 반도체 시장의 성장률(42%)을 넘어서는 58%의 성장률을 기록했으며, 업체별로는 Applied Materials가 68%, 일본의 Ebara가 26%를 점유하는 과점 시장이며, 한국의 케이씨텍이 장비의 일부 국산화로 3% 정도의 점유율을 보이고 있습니다.
■ 글로벌 CMP 장비 시장규모 추이 ■
■ CMP 공정 서플라이 체인
CMP 관련 서플라이 체인의 특징은 상대적으로 Slurry 업체의 밸류에이션이 높다는 것입니다. 엄밀한 비교를 위해서는 업종 평균치보다는 CMP 장비 전문업체인 Ebara와 Slurry 전문 업체인 CMCMaterials의 P/E 배수 차이가 약 2배 가까이 나는 것을 확인할 수 있습니다. Ebara의 경우 시장 점유율이 낮은 수준이 아닌데도 불구하고 장비업종 평균 수준을 넘어서지 못하며, 밸류에이션에서도 CMP 공정의 특징, 즉 장비 의존도보다는 Slurry 등 소재에 대한 의존도가 높음을 인지할 수 있습니다. 참고로 CMC Matrerials는 Entregris에 인수될 예정입니다.
■ 글로벌 반도체 장비 시장규모 추이 ■
■ CMP 관련 기업
업종 | 세부업종 | 업체 |
장비 | CMP | Applied Materials |
Ebara | ||
케이씨텍 | ||
소재 | CMP Slurry | CMC Materials |
Fujimi | ||
케이씨텍 | ||
솔브레인 |
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